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据日本共同社报道,台积电副总经理张晓强日前表示,不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。另据报道,台积电在发布会上强调,2nm制程工艺(N2)研发顺利,能够按照此前目标于2025年量产。张晓强还表示,256Mb SRAM的良率已经超过50%,研发目标80%以上已完成。(财联社)
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